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多层封装的裸die(多层封装的裸die(第22页)穿过去。从上到下。怎么穿?打穿。打一个孔。“操。”夏春秋骂了一声,转身看着茶几上自己带来的那份文件。他的孔。他那个全世界最直的孔。“我们在裸die上打孔!用铜柱或者金柱把上下层的die连接起来!每一层die之间不用走外部导线,直接穿硅通孔走垂直互连!”说到兴奋处,直接用两只手在空气中比划着,一只手平放代表下层die,另一只手叠上去代表上层die,中间夹了几只笔代表铜柱。“这样的话,一个中介层就够了!横向走线在中介层的硅转接板上解决,纵向连接用tsv解决!位宽想要多少就做多少!”夏春秋说完以后,整个人像是通了电一样,在原地转了一个圈。然后停下来。脸上的兴奋慢慢收了收,因为一个新的问题冒了出来。“但是……”“陈总,这么大的位宽,这么高的传输速度,这么大的存储器带宽,拿来干什么啊?”这个问题问得太实在了。2013年,全球的计算场景还没到那一步。pc处理器的ddr3内存位宽是64bit,够用了。服务器往上走也就是多通道拼成几百bit,也够用了。谁需要1024bit的位宽?谁需要那种级别的带宽?夏春秋是化学家,不是做计算的人。他对算力需求的理解还停留在当下。陆远江没有马上回答,看了陈星一眼。陈星微微点了点头。陆远江才开口。“现在用不到,不代表以后用不到。”甘良才在旁边竖着耳朵听,虽然一个字也听不懂,但他能感觉到这间办公室里的气氛不对。陆远江说的不是假设,而是笃定,他这种级别的芯片设计专家,说“以后用得到”就不是瞎说。“年度会议上陈总给半导体部门定了一个方向,通用计算,并行计算。”陆远江解释道,“未来的计算不是单核跑得快就行了,而是需要成百上千个计算核心同时工作。”“这种并行计算架构对数据吞吐量的要求会非常恐怖。一颗通用计算芯片周围要放多少存储器?这些存储器的带宽如果跟不上,计算核心算得再快也是白算,数据喂不进去,核心就在那空转。”陆远江用笔在茶几上的白纸上画了一个简单的示意图。中间一个方块,写了“gpu”。周围画了几个小方块,每个里面画了几个叠加的层。方块之间用竖线连起来。“如果我们未来做出了自己的通用计算芯片,那这颗芯片周围就需要放这种叠起来的高带宽存储器。每一个存储器内部用tsv把多层dradie穿起来,整体封装。”“极大的数据吞吐量对于并行计算来说意味着什么,无冬大师你应该知道吧?”夏春秋呆了至少五秒钟。他做了十几年化学,从没想过自己在实验室里调出来的一组气体配比参数,会和计算芯片的未来扯上关系。
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